高密度互聯印製線路板採用當今最先進的技術來實現同樣或者更小面積印製線路板上的更多功能。 這項印製線路板技術的提升是由元器件和半導體封裝的小型化驅動的，從而使得革命性新產品的先進特性， 例如觸摸屏平板電腦及第四代移動通訊等成為了可能。

高密度互聯印製線路板（HDI PCBs）具有鐳射微盲孔，精細線條及高性能的薄型材料等高密度特性。 此密度的增加使得單位面積上的連接功能也就更多。 更為先進的高密度互聯印製線路板（高級高密度互聯印製線路板）則包含了電鍍填孔堆疊式的微盲孔結構， 從而使得更為複雜的層間互聯成為可能。 這種複雜的層間互連結構則為移動設備或者其他高科技設備上使用的大引腳數晶片提供了必需的解決方案。

高密度互聯（HDI）結構:

• 1+N+1 – 包含1次積層形成的高密度互聯積層的印製線路板。
• i+N+i (i≥2) – 包含2次及以上積層形成的高密度互聯層的印製線路板。 位於不同層次的微盲孔可以是錯層式的，也可以是堆疊式的。 在一些要求較高的設計中則常常見到電鍍填孔堆疊式微盲孔結構。
• 任意層見互聯 – 印製線路板的所有層均為高密度互聯層， 各層的的導體可以通過堆疊式的電鍍填孔微盲孔結構自由連接。 這為手持及移動設備上採用的高度複雜的大引腳數器件，例如CPU，GPU等提供了可靠的互聯解決方案。

高級技術能力:

• 任意層間互聯高密度互聯印製線路板
• 多層堆疊電鍍填孔微盲孔結構
• 1.2/1.2密爾 線寬/線距
• 3/9密爾 微孔孔徑/微孔孔盤
• 隱埋分散式及分立式被動元器件
• 複雜剛柔結合高密度互聯產品
• 眾多材料及表面處理選擇